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v 的半導體晶圓裝載機系列，能夠?qū)⒅睆綖?/span>6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圓轉(zhuǎn)移到厚度為100微米（工廠制造選項）的尼康Eclipse L200N和LV150N顯微鏡或NEXIV VMZ-S視頻測量儀器上
v NWL200系列與尼康NEXIV影像測量儀器集成在一起，可在半導體生產(chǎn)和檢測過程中快速 提供全精度和準確度
v 支持半導體晶圓前圖案側(cè)、后周邊和中心區(qū)域檢測?？勺詣踊蚴謩釉O(shè)置晶圓旋轉(zhuǎn)速度和傾斜角度
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