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v 該系列設(shè)備是晶圓CMP后的專用清洗設(shè)備，有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線式等不同結(jié)構(gòu)，以適用不同應(yīng)用場景，其中連線式設(shè)備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進(jìn)干出，適用于各類CMP后晶圓的清洗
v 通過更換夾具，可兼容4-12英寸晶圓
v PLC系統(tǒng)，觸摸屏控制，一鍵式自動完成刷洗清洗加工，其中連線式設(shè)備配有全自動上下片系統(tǒng)，cassette to cassette使用更加方便
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